芯片解密

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PCB设计、电路板设计、高速背板设计、主机板和手机板设计

关键词：PCB设计  电路板设计  高速背板设计  主机板设计  高速PCB设计

龙人PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。

    针对电子信息产品各细分市场，为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案，龙人专门成立有手机PCB设计、笔记本电脑PCB设计、高速背板PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组，小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经验的资深软硬件工程师，以专业技术与专注态度服务于广大客户。

    我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

服务项目：

高速PCB设计：

     设计工具

       · Cadence Allegro

       · Mentor Expedition

       · Mentor Boardstation

       · Powerpcb

       · Protel

     设计能力

       ◎最高设计层数：不限

       ◎最大PIN数目：48963

       ◎最大Connections：36215

       ◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)

       ◎最小线宽：3MIL

       ◎最小线间距：4MIL

       ◎一块PCB板最多BGA数目：44

       ◎最小BGA PIN间距：0.5mm

       ◎最高速信号：10G CML差分信号

       ◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

       · 高速高密PCB设计

       · 高速背板设计

       · Probe card

       · 主机板和手机板设计

       · 工控板和测试板

       · 盲 孔和埋孔设计

       · Minimum BGA pin-pith: 0.5mm

       · 高速差分信号 : 10 GHz differential signal

       · 最小线宽和线间距 ：3MIL

       · Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

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